线路板工厂制造商、铝基板贸易公司
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    化学锡溶液对阻焊层底部与铜表面接合部会发生渗透作用(即渗镀现象)，就是目前所使用的专用于防化学锡渗镀的防焊油墨，也无法解决由于渗透所造成的阻焊层与铜表面脱离的问题，唯一的方法就是对工艺过程的工艺参数(如溶液温度、处理时间)进行调整有可能克服其难题。根据资料报导提出以下三种工艺措施解决之。
 
    (1)增加与改进电路板基板表面处理工艺 http://www.hgpcb.com/shownews.asp?id=50

    具体的措施就是对需镀锡的基板表面进行前处理(酸洗加轻刷)和后处理(采用毛刷轻刷)其最终目的就是使阻焊层的侧壁加以修理使其趋向平整，并且刷除铜表面较粗糙的表面及环氧类的残留物，确何基板表面干净、细致、平坦的表面，以有利于锡铜进行置换反应的进行。其工艺流程如下：

    常规电路板阻焊层的前处理(酸洗＋磨刷＋浮石粉刷板)—制作阻焊层—化学浸锡的前处理(酸洗＋1000目轻刷)—化学锡表面处理—化学镀锡层的后处理(采用毛刷进行刷洗)—成型—电测—成品(经毛刷处理后直接就是成品)。

    (2)将基板铜表面经化学氧化处理使其表面为棕色膜层，以增加铜的表面积，以利于毛吸作用(起着铆钉的作用)，合铜表面能与阻焊层牢牢的结合。其工艺流程如下：
铜表面进行氧化处理成棕色膜层—制作阻焊层—化学锡表面处理工艺程序—成型—电测—成品(化学锡表面处理后即为成品)。
 
    (3)降低槽液温度和缩短处理时间

    采用此种工艺措施仍属于下策，但对低档次印制板或用户保存周期最多半年，组装时采用红外再流焊，返工不可超过三次，可采取这种工艺方法。但镀层的厚度要控制在0.5－0.7微米(要保持一年以上，其镀锡层的厚度要求达到１微米以上)。http://www.hgpcb.com/shownews.asp?id=51